Introducció a la màquina
El sistema d'inspecció òptica automàtica de doble cara AOI VS5300 Series és una solució d'inspecció òptica automàtica d'alt rendiment dissenyada per a la inspecció simultània de PCBA superior-i-inferior. Amb algorismes avançats de big-datos, aprenentatge profund d'IA i tecnologia de posicionament patentada, el VS5300 ofereix una inspecció ràpida, precisa i totalment no tripulada per a SMT, soldadura per ones i control de qualitat final. La seva capacitat d'inspecció de doble cara-única redueix l'espai de producció, millora l'eficiència i garanteix la detecció precisa de juntes de soldadura complexes, a través de-components de forats i microdefectes a tota la placa. Ideal per a la fabricació d'electrònica moderna, el VS5300 ajuda les fàbriques a aconseguir un rendiment més alt, menys trucades falses i una traçabilitat de qualitat-estable a llarg termini.
Característiques clau
● Inspecció simultània de PCBA de doble cara-
Inspeccioneu les superfícies superior i inferior en una sola passada, reduint la petjada de producció i reduint la inversió en automatització.
● Identificació de defectes alimentada amb IA-
L'aprenentatge profund de Big Data + AI millora la precisió de la detecció de components i juntes de soldadura, reduint el judici manual i les trucades falses.
●Programació automàtica de pins
L'aprenentatge d'un-clic de pins permet una configuració ràpida del programa, millorant l'eficiència de la inspecció per a diferents dissenys de PCB.
●Posicionament intel·ligent del coixinet de soldadura i alineació completa del FOV
Els algorismes propietaris minimitzen les trucades falses causades per la deformació de la PCB, la deformació, la desviació de la serigrafia i les llegendes de la placa-especialment efectives per a FPC.
● Soldadura a través d'ona{0}}Inspecció de forats
L'algoritme avançat detecta agulles que falten, forats, soldadura insuficient, boles de soldadura i altres defectes THT amb alta precisió.
● Alta compatibilitat amb línies de soldadura SMT i Wave
Admet impressores, SPI, muntadors, AOI pre{0}}refluix, línies de soldadura per ona i estacions d'inspecció final.
● SPC integrals i funcions de traçabilitat
-Alarma SPC integrada, enquadernació de codi de barres de doble-cara i sortida d'imatges completes del tauler per garantir una traçabilitat forta i un control de qualitat estable.
● Flux de treball totalment automatitzat amb suport MES
Canvi automàtic de programa mitjançant escaneig de codis de barres i integració completa amb MES per a la fabricació intel·ligent.
Multifuncionalitat
Exemples d'inspecció
Programació automàtica de pins
La nostra programació automàtica de pins utilitza grans dades i aprenentatge profund d'IA per reconèixer instantàniament els pins dels components amb un sol clic. Aquest algorisme intel·ligent escurça molt el temps de programació, millora la precisió i millora l'eficiència de l'AOI per a PCBA d'alta-mescla. Ideal per a una configuració ràpida i una inspecció estable en la producció moderna de SMT.
El nostre sistema de discriminació intel·ligent d'IA utilitza anàlisis avançades de grans-dades i algorismes d'aprenentatge-profund per detectar automàticament defectes, reduir les trucades falses i minimitzar la càrrega de treball d'inspecció manual. Millora significativament el rendiment AOI i millora l'eficiència de la producció.
Característiques clau
• Reconeixement de defectes d'{0}}aprenentatge profund d'IA
• Identificació automàtica d'errors amb revisió manual reduïda
• Reducció contínua de PPM mostrada mitjançant l'optimització AOI + AI
• Rendiment estable per a línies de producció SMT de gran-volum
El nostre coixinet de soldadura intel·ligent i la tecnologia de posicionament -FOV completa redueixen molt les trucades falses causades per la deformació de la PCB, la deformació i la interferència de la serigrafia, garantint una inspecció més precisa.
El nostre potent algorisme d'inspecció de-soldadura d'ona detecta amb precisió una bona soldadura, una soldadura insuficient, els pins que falten i els forats per a un control fiable de la qualitat dels-forats.
|
Categoria |
Item |
VS300 |
VS300XL |
|
Sistema d'Imatge |
Càmera |
Càmera industrial de 5 MP / 12 MP |
Càmera industrial de 5 MP / 12 MP |
|
Resolució |
Càmera de 5MP: 24μm, 15μm; Càmera de 12 MP: 15 μm |
Càmera de 5MP: 24μm, 15μm; Càmera de 12 MP: 15 μm |
|
|
FOV |
6049 mm (5MP, 24μm); 6045 mm (12 MP, 15 μm) |
6049 mm (5MP, 24μm); 6045 mm (12 MP, 15 μm) |
|
|
Lent |
Lent telecèntrica |
Lent telecèntrica |
|
|
Il·luminació |
LED amb forma d'anell de 4 colors (RGBW) |
LED amb forma d'anell de 4 colors (RGBW) |
|
|
Estructura del Moviment |
Moviment X/Y |
AC Servo |
Servo de CA (accionament dual) |
|
Ajust d'amplada |
Automàtic |
Automàtic |
|
|
Tipus de transport |
Corretja (politja de rodets opcional) |
Corretja (politja de rodets opcional) |
|
|
Direcció de càrrega del tauler |
D'esquerra a dreta o de dreta a esquerra (seleccioneu a la comanda) |
D'esquerra a dreta o de dreta a esquerra (seleccioneu a la comanda) |
|
|
Carril Fix |
1r carril |
1r carril |
|
|
Sistema operatiu |
Guanya 10 |
Guanya 10 |
|
|
Comunicació |
Ethernet, SMEMA |
Ethernet, SMEMA |
|
|
Requisit d'energia |
Monofàsica 220V, 50/60Hz, 5A |
Monofàsica 220V, 50/60Hz, 5A |
|
|
Necessitat d'aire |
0,4-0,6 MPa |
0,4-0,6 MPa |
|
|
Alçada del transportador |
900 ± 20 mm (740 ± 20 mm opcional) |
900 ± 20 mm (740 ± 20 mm opcional) |
|
|
Pes de l'equip |
900 kg |
1000 kg |
|
|
Dimensions de l'equip |
L1045D1470H1600mm (sense llum de torre) |
L1200D1470H1600mm (sense llum de torre) |
|
|
Mida |
5050–510510 mm |
5050–650610 mm |
|
|
Mida del PCB |
Pes de PCB |
Menys o igual a 10 kg (politja de rodets opcional: inferior o igual a 30 kg) |
Menys o igual a 10 kg (politja de rodets opcional: inferior o igual a 30 kg) |
|
Termotolerància |
Menys o igual a 60 graus (politja de rodets opcional: inferior o igual a 150 graus) |
Menys o igual a 60 graus (politja de rodets opcional: inferior o igual a 150 graus) |
|
|
Gruix |
0,6-6 mm (politja de rodets opcional: inferior o igual a 6,0 mm) |
0,6-6 mm (politja de rodets opcional: inferior o igual a 6,0 mm) |
|
|
Liquidació de components |
Part superior: 25–85 mm; Part inferior: 25-80 mm |
Part superior: 25–85 mm; Part inferior: 25-80 mm |
|
|
Bord de subjecció |
3,0 mm |
3,0 mm |
|
|
Criteris d'inspecció |
Component |
Component incorrecte, falta, polaritat, desalineació, inversa, flexió de plom IC, material estranger, làpida, etc. |
Igual que VS300 |
|
Junta de soldadura |
Sense soldadura, soldadura insuficient, soldadura oberta, soldadura en excés, pont de soldadura, forat, bola de soldadura, etc. |
Igual que VS300 |
|
|
Component d'inspecció |
Xip: 03015 i superior; LSI: pas de 0,3 mm i més; Altres: components de forma estranya |
Igual que VS300 |
|
|
Velocitat d'inspecció |
200–250 ms/FOV |
200–250 ms/FOV |
Les dades del producte només són de referència. Poseu-vos en contacte amb nosaltres per confirmar la informació més recent.
Etiquetes populars: sistema d'inspecció òptica automatitzat de doble cara-, fabricants, proveïdors, fàbrica de sistemes d'inspecció òptica automatitzat de doble cara- de la Xina