Introducció a la màquina
L'última plataforma de reflow Heller Reflow Oven MK7 estableix un nou referent en la moderna tecnologia de soldadura SMT.
Dissenyat amb un mòdul de calefacció de perfil baix de-generació-de propera generació, el sistema ofereix una uniformitat tèrmica excepcional amb una Delta-T significativament més baixa en conjunts complexos de PCB-a la vegada que redueix dràsticament el consum global d'energia.
Una arquitectura de gestió de flux redissenyada millora l'eficiència de la recollida, minimitza els requisits de manteniment i manté la cambra de procés excepcionalment neta per a una-estabilitat de producció a llarg termini.
El mòdul de refrigeració avançat aconsegueix taxes de refrigeració-líder del sector i temperatures de sortida de PCB ultra-baixes, garantint una excel·lent separació tèrmica entre zones i un control superior del procés tant per a aplicacions sense plom-i d'alta-densitat.
Descripció dels productes
Sistema de calefacció avançat per a una uniformitat de temperatura superior
El nostre mòdul de calefacció de perfil baix-actualitzat, combinat amb un disseny d'impulsor d'alta-eficiència, ofereix un rendiment tèrmic excepcional a tota la PCB.
L'arquitectura de flux d'aire redissenyada garanteix una distribució de l'aire més suau i concentrada, donant com a resultatDelta-T significativament inferiori una uniformitat de temperatura excepcional-fins i tot en conjunts complexos i d'alta-densitat.
Aquest-sistema de calefacció de pròxima generació millora l'estabilitat del procés, millora la qualitat de la soldadura i admet resultats consistents en diferents demandes de producció.

Sistema de refrigeració de -última generació per a la soldadura de refluig d'alt rendiment-
La nostra plataforma de refrigeració avançada ofereix múltiples configuracions de mòduls dissenyades per satisfer una àmplia gamma de requisits de producció-incloses les estrictes demandes dels perfils moderns de soldadura sense plom-.
Cada opció de refrigeració està optimitzada per oferir un control tèrmic precís, una ràpida extracció de calor i una consistència excepcional del procés.
Per a conjunts de PCB de gran-massa o aplicacions que requereixen un refredament extremadament ràpid, una millorasuper{0}}sistema de refrigeracióestà disponible. Aquest mòdul d'alta-capacitat aconsegueix velocitats de refrigeració superiors6 graus per segon, mantenint les temperatures de sortida de PCB per sota50 graus, assegurant una manipulació estable aigües avall i una fiabilitat superior de la junta de soldadura.

Perfils tèrmics estables i Delta-T baix amb eficiència energètica optimitzada
La plataforma MK7 ofereix una consistència tèrmica excepcional gràcies a la seva arquitectura de calefacció millorada i un sistema de control dinàmic avançat. Aquestes millores garanteixen una distribució precisa de la temperatura i un Delta-T excepcionalment baix a tota la superfície del PCB.
L'eficiència energètica es millora significativament gràcies a un segellat millorat, un aïllament reforçat i una gestió optimitzada del flux d'aire.
A més, la integradaSistema de gestió energèticaajusta de manera intel·ligent l'ús d'energia durant els períodes de càrrega de producció reduïda, la qual cosa permet reduir més el consum d'energia operativa sense comprometre el rendiment.

Disseny optimitzat per reduir el temps de manteniment preventiu
L'última plataforma MK7 integra un intercanviador de calor redissenyat combinat amb un sistema de gestió del flux d'aigua refrigerada-, que ofereix una eficiència excepcional de separació del flux alhora que manté el manteniment rutinari senzill i ràpid.
L'arquitectura actualitzada de la-caixa d'aigua millora el rendiment de filtració, evita l'acumulació dins de la cambra de procés i garanteix l'estabilitat de la producció-a llarg termini.
Amb la seva capacitat significativament augmentada, el sistema de recollida de flux amplia els intervals de manteniment molt més enllà dels dissenys tradicionals-permet als operadors realitzar el manteniment preventiu amb menys freqüència i amb un temps d'inactivitat molt reduït.

Disseny energètic-eficient per a una petjada de carboni més baixa
Les nostres solucions de reflow estan dissenyades amb l'eficiència energètica i la responsabilitat mediambiental en el seu eix.
En incorporar una gestió avançada de la calor, estructures de flux d'aire optimitzades i una tecnologia intel·ligent d'estalvi d'energia{0}}, el sistema redueix significativament el consum global d'energia i contribueix a una menor petjada de carboni.
Impulsats per un compromís-a llarg termini amb el desenvolupament ecològic i sostenible, integrem contínuament principis de disseny respectuosos amb el medi ambient als nostres productes.
Tot i que compleixen els estrictes requisits de rendiment tècnic de la fabricació d'electrònica moderna, els nostres equips ajuden les fàbriques a apropar-se als objectius globals de-reducció de carboni i de màxims-de carboni.

Sistema intel·ligent dissenyat per a la fabricació intel·ligent
La transformació digital continua remodelant tots els aspectes de la indústria moderna-i la fabricació d'electrònica no és una excepció. Per continuar sent competitives, les fàbriques han d'evolucionar cap a entorns de producció intel·ligents, connectats i basats en dades-.
La nostra arquitectura de sistema intel·ligent està dissenyada per donar suport a aquesta transició. En permetre el seguiment en-temps real, la recollida de dades i l'anàlisi avançada de la producció, el procés i l'equip, els fabricants poden assolir els objectius-de llargslliurament més ràpid, menor cost operatiu i major qualitat del producteamb més eficàcia que mai.
Amb una compatibilitat total amb la indústria 4.0, les nostres eines de programari s'integren perfectament als ecosistemes de fàbriques intel·ligents, donant poder als usuaris amb una visibilitat millorada, capacitats predictives i una presa de decisions-optimitzada per a una fabricació realment intel·ligent.

Dissenys configurables adaptats a les vostres necessitats d'aplicació
Els fabricants d'electrònica actuals requereixen una alta productivitat i un rendiment constant, mentre que els proveïdors d'equips han d'oferir una major capacitat sense sacrificar l'eficiència de costos. Per donar suport al creixement i la competitivitat, les línies de producció necessiten sistemes flexibles que es puguin adaptar fàcilment a diversos productes i processos en tots dosSMTiSemiconductoraplicacions.
La plataforma MK7 està dissenyada amb una arquitectura altament configurable que s'adapta a una àmplia gamma de tipus de plaques, mides de paquets i requisits de fabricació. Aquesta versatilitat us permet expandir-vos a nous mercats, introduir noves línies de productes i respondre ràpidament a les demandes canviants dels clients-donant a la vostra empresa un clar avantatge competitiu.

Especificacions tècniques
|
Model |
1505MK7 |
1707MK7 |
1809MK7 |
1810MK7 |
1826MK7 |
1913MK7 |
1936 MK7 |
2043MK7 (3C) |
2043MK7 (4C) |
|
Longitud (mm) (aire/N2) |
2200 / 2500 |
3600 |
4650 |
4650 |
4650 |
5900 |
5900 |
6774 |
7224 |
|
Amplada (mm) |
1520 |
1520 |
1520 |
1520 |
1520 |
1520 |
1520 |
1520 |
1520 |
|
Alçada (mm) |
1440 |
1440 |
1440 |
1440 |
1440 |
1440 |
1440 |
1440 |
1440 |
|
Pes (kg) |
1510 |
1550 |
2060 |
2060 |
2060 |
2520 |
2420 |
3765 |
3765 |
|
Entrades de potència |
208/240/380/400/415/440/480 VAC |
208/240/380/400/415/440/480 VAC |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
|
Consum màxim de corrent |
100 Amp |
130 Amp @ 208/240V |
100 amperes @ 380–480 V |
100 Amp |
100 Amp |
100 Amp |
100 Amp |
100 Amp |
100 Amp |
|
Potència contínua (kW) |
6 |
8 / 7 |
12 / 7.5 |
16 / 7.5 |
16 / 8 |
14 / 9 |
15 / 9 |
15 / 13 |
20 / 13 |
|
N2 Pressió d'alimentació (bar) |
5 |
5 |
5 |
5 |
5 |
5 |
5 |
5 |
5 |
|
N2 Pressió de funcionament (bar) |
6 |
6 |
6 |
6 |
6 |
6 |
6 |
6 |
6 |
|
Consum típic de N2 |
500–700 SCFH |
500–700 SCFH |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
|
Zones de calefacció |
5 |
7 |
9 |
10 |
8 |
13 |
10 |
13 |
13 |
|
Longitud de calefacció (mm) (aire/N2) |
1340 / 1300 |
1920 |
2580 |
2830 |
2710 |
3570 |
3600 |
4390 |
4490 |
|
Zones de refrigeració |
1 |
1 |
2 |
2 |
2 |
3 |
3 |
3 |
4 |
|
Longitud de refrigeració (mm) (aire/N2) |
430 / 410 |
620 |
1000 |
750 |
870 |
1260 |
1230 |
1310 |
1660 |
|
Temperatura màxima (graus) |
350 |
350 |
350 |
350 |
350 |
350 |
350 |
350 |
350 |
|
Precisió del controlador de temperatura (graus) |
±0.1 |
±0.1 |
±0.1 |
±0.1 |
±0.1 |
±0.1 |
±0.1 |
±0.1 |
±0.1 |
|
Temps de canvi de perfil (min) |
5 |
15 |
15 |
15 |
15 |
15 |
15 |
15 |
15 |
|
Suport de PCB: un sol carril / cinturó de malla |
50–560 mm (Opció: 50–610 mm) |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
|
Doble carril (mode d'un sol carril) |
50–400 mm (opció: 50–450 mm) |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
|
Doble carril (mode de doble carril) |
50–225 mm (opció: 50–250 mm) |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
|
Carrils de doble carril |
FMMM, FMMF, FMFM |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Direcció PCB |
D'esquerra a dreta, de dreta a esquerra |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
|
Lliurament superior/inferior de la PCB |
Cinturó de malla: +58 mm |
Cadena: +29 / +29 mm i +35 / +35 mm |
El mateix per a tots |
|
|
|
|
|
|
|
Alçada de transport (mm) |
Cinturó de malla: 930 ±60 |
Cadena: 960 ± 60 (opció 900 ± 60) |
El mateix |
|
|
|
|
|
|
|
Velocitat del transportador (mm/min) |
250–1880 |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
El mateix |
|
Longitud dels pins de suport de PCB |
4,75 mm |
4,75 mm |
4,75 mm |
4,75 mm |
4,75 mm |
4,75 mm |
4,75 mm |
4,75 mm |
4,75 mm |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Sistema de lubricació automàtica |
Estàndard |
Estàndard |
Estàndard |
Estàndard |
Estàndard |
Estàndard |
Estàndard |
Estàndard |
Estàndard |
|
Ajust de l'amplada de potència |
Estàndard |
Estàndard |
Estàndard |
Estàndard |
Estàndard |
Estàndard |
Estàndard |
Estàndard |
Estàndard |
|
Programari de perfils KIC |
Estàndard |
Estàndard |
Estàndard |
Estàndard |
Estàndard |
Estàndard |
Estàndard |
Estàndard |
Estàndard |
Les dades del producte només són de referència. Poseu-vos en contacte amb nosaltres per confirmar la informació més recent.

Per què associar-se amb nosaltres
✓ Més que només subministrar equips - solucions completes de línia SMT
✓ Experiència real de projectes amb línies SMT instal·lades i en funcionament
✓ Fort suport d'enginyeria per a l'automatització i la integració
✓ Risc d'integració reduït i inici de línia més ràpid-
✓ Suport tècnic dedicat durant tot el cicle de vida del projecte
Sobre Nosaltres
Estem especialitzats en solucions completes de línia SMT i integració d'automatització, oferint equips fiables i línies de producció provades amb el suport d'una experiència real de projectes.
Forn de refluig - Preguntes freqüents
P: 1. Per a què s'utilitza un forn de reflux en la producció de SMT?
R: S'utilitza un forn de reflux a les línies de producció SMT per soldar components electrònics a plaques de PCB. Després d'imprimir la pasta de soldadura i col·locar els components, el PCB passa pel forn de reflux on l'escalfament controlat fon la pasta de soldadura, creant juntes de soldadura fiables.
P: 2. Com funciona un forn de reflux?
R: Un forn de reflux funciona escalfant conjunts de PCB a través de diverses zones de temperatura, incloses les zones de preescalfament, remull, refredament i refredament. Cada zona es controla amb precisió per garantir una qualitat de soldadura estable i minimitzar l'estrès tèrmic dels components.
P: 3. Quantes zones de calefacció té un forn de reflux?
R: La majoria dels forns de reflux SMT estan disponibles amb 6 a 12 zones de calefacció, depenent dels requisits de producció. Més zones de calefacció ofereixen un millor control de la temperatura i una qualitat de soldadura millorada, especialment per a conjunts de PCB complexos o d'alta-densitat.
P: 4. Quins tipus de forns de reflux estan disponibles?
R: Els tipus habituals de forns de reflux inclouen els forns de reflux d'aire calent, els forns de reflux de nitrogen i els forns de reflux-sense plom. La selecció depèn de la complexitat del PCB, el tipus de pasta de soldadura i els requisits de qualitat de producció.
P: 5. Quina diferència hi ha entre els forns de reflux d'aire i nitrogen?
R: Un forn de reflux de nitrogen redueix els nivells d'oxigen durant la soldadura, donant lloc a una millor humectació de la soldadura, menys defectes i un millor aspecte de la junta de soldadura. Els forns de reflux d'aire calent són més rendibles-i adequats per a la majoria d'aplicacions SMT estàndard.
P: 6. El forn de reflux és adequat per a la soldadura-sense plom?
A: Sí. Els forns de reflux SMT moderns estan dissenyats per a la soldadura-sense plom, oferint un control precís de la temperatura i un rendiment tèrmic estable per complir els requisits del procés-sense plom.
P: 7. Com s'estableix el perfil de temperatura per a un forn de reflux?
R: El perfil de temperatura s'estableix en funció de les especificacions de la pasta de soldadura, el material de PCB i els tipus de components. El perfil adequat ajuda a garantir una qualitat constant de la soldadura i redueix defectes com ara la lapidació o juntes fredes.
P: 8. El forn de reflux es pot integrar en una línia SMT completa?
A: Sí. Un forn de reflux es pot integrar completament en una línia de producció SMT completa, funcionant perfectament amb impressores de pasta de soldadura, màquines de recollida i col·locació, AOI i equips de manipulació de taulers.
P: 9. Quin manteniment es requereix per a un forn de reflux?
R: El manteniment regular inclou la neteja de residus de flux, la comprovació de ventiladors i escalfadors, la inspecció de sistemes de transport i la verificació de la precisió de la temperatura per garantir un funcionament estable a-a llarg termini.
P: 10. Com puc triar el forn de reflux adequat per a la meva línia SMT?
R: L'elecció del forn de reflux adequat depèn de la mida del PCB, el volum de producció, el procés de soldadura i la configuració de la línia. Treballar amb un proveïdor de solucions de línia SMT experimentat ajuda a garantir un rendiment òptim i una integració fluida de la línia.
Etiquetes populars: Heller reflow oven mk7, fabricants, proveïdors, fàbrica de forn heller mk7 de la Xina

