Forn de soldadura per reflux de nitrogen

Aquest avançat forn de soldadura per reflux de nitrogen està dissenyat per satisfer les demandes de la producció moderna de SMT d'alta-densitat i-sense plom.
Mitjançant la integració d'un control tèrmic precís, una gestió eficient del nitrogen, una recuperació intel·ligent del flux i un sistema de transport estable, la màquina ofereix una qualitat de soldadura constant, un alt rendiment i una estabilitat del procés-a llarg termini.

Dissenyat tant per a la fabricació de grans-mescles com de grans-volums, el sistema garanteix un rendiment fiable en conjunts de PCB complexos, inclosos components de pas-fins, BGA, CSP i plaques d'alta massa tèrmica.
El seu disseny modular, el seu baix cost operatiu i l'arquitectura de control intel·ligent el converteixen en una solució ideal per als fabricants centrats en la qualitat, l'eficiència i la fiabilitat.

Control precís del nitrogen en tot el procés

El nostre sistema de nitrogen avançat proporciona un control independent de l'oxigen de-bucle tancat per a cada zona de temperatura, garantint condicions estables de baix-oxigen durant tot el procés de refluig.

 

La concentració d'oxigen es pot controlar amb precisió entre 50 i 200 ppm

El control independent de cada zona de calefacció garanteix resultats de soldadura consistents i repetibles

 

L'ús optimitzat de nitrogen redueix els costos operatius alhora que manté l'estabilitat del procés

Per què és important el control de baix-oxigen

Mantenir un entorn de baix-oxigen és fonamental per a la producció moderna de SMT, especialment per a la soldadura-sense plom, els components de pas fi- i els conjunts miniaturitzats.

• Evita l'oxidació secundària de les juntes de soldadura, millorant la humectació i la fiabilitat de les juntes
• Amplia la finestra del procés de soldadura-sense plom, facilitant la configuració i l'ajustament del procés
• Redueix la tensió superficial de la soldadura en una atmosfera de nitrogen, permetent temperatures màximes més baixes i un temps de refluig més curt

Sistema intel·ligent de recuperació de flux

Per millorar encara més l'estabilitat i la neteja del procés, el sistema integra una solució intel·ligent de recuperació de flux.

 

Disseny de recuperació de flux escènic

Aprofitant les característiques físiques de la volatilització del flux, els compostos orgànics volàtils es capturen i es recuperen per etapes, reduint la contaminació dins del forn.

Disseny de recuperació de l'escapament inferior

L'estructura de recuperació d'escapament inferior especialment dissenyada evita l'acumulació de flux als ports d'escapament, eliminant els problemes de degoteig de flux durant la producció.

Mòdul de preescalfament -alta eficiència

Dissenyat per oferir una calefacció estable i uniforme, fins i tot quan es processen taulers amb grans diferències de mida dels components.

• Manté una alta eficiència tèrmica amb un flux d'aire de convecció baix
• Minimitza l'ombra de temperatura en conjunts de PCB de{0}}tecnologia mixta
• Assegura una transferència de calor suau i fiable des del preescalfament fins al reflux

Alt rendiment, baix consum d'energia

El sistema està dissenyat per a una alta productivitat sense sacrificar l'eficiència energètica.

• Velocitat de producció fins a 160 cm/min
• El sistema de gestió tèrmica optimitzat redueix el consum total d'energia
• Ideal per a línies de muntatge de PCB d'alta-velocitat i-precisió

Excel·lent precisió de control de temperatura

El control de la temperatura de precisió és fonamental per a una qualitat constant de la soldadura.

• Desviació de temperatura entre el valor establert i el valor real dins de ± 1,0 graus
• Fluctuació de la temperatura entre les condicions sense-càrrega i plena-càrrega dins d'1,5 graus
• Diferència de temperatura entre zones adjacents dins dels 100 graus, recolzada per una resposta ràpida d'escalfament i refrigeració

Capacitat de recuperació tèrmica ràpida

El sistema de control PID avançat combinat amb una estructura de forn d'alta capacitat{0}}de calor proporciona una compensació tèrmica ràpida, fins i tot en condicions de càrrega canviants.

• Ràpida recuperació de la temperatura durant la producció contínua
• Rendiment tèrmic estable en condicions de-càrrega completa i sense-càrrega
• Variació de la temperatura del forn dins de ± 1,5 graus

Disseny de refrigeració de doble-zona multi-zona
El mòdul de refrigeració avançat garanteix un refredament ràpid, controlat i uniforme després del reflux.

• Estructura de refrigeració multi-zona, de doble-cara
• Dissenyat per a conjunts de PCB amb gran massa tèrmica
• Assegura una temperatura de sortida del producte baixa i estable

Refrigeració superior en comparació amb els dissenys tradicionals

En comparació amb la refrigeració d'una-cara convencional, aquest sistema aconsegueix velocitats de refrigeració significativament més ràpides:

• Caiguda de temperatura més ràpida de 200 graus a 150 graus
• Temps de refrigeració més curt de 200 graus a 100 graus
• Millora de la consistència del perfil a tot el PCB

Sèrie KTS

Sèrie KTD

KTS-Sèrie L

Les dades del producte són només de referència. Poseu-vos en contacte amb nosaltres per confirmar la informació més recent.

 Més que només subministrar equips - solucions completes de línia SMT
Experiència real de projectes amb línies SMT instal·lades i en funcionament
Fort suport d'enginyeria per a l'automatització i la integració
Risc d'integració reduït i inici de línia més ràpid-
Suport tècnic dedicat durant tot el cicle de vida del projecte

Estem especialitzats en solucions completes de línia SMT i integració d'automatització, oferint equips fiables i línies de producció provades amb el suport d'una experiència real de projectes.

Etiquetes populars: Forn de soldadura de refluig de nitrogen, fabricants, proveïdors, fàbrica de forns de soldadura de refluig de nitrogen de la Xina